ChipFill® - Nachstreumittel (Glasperlen und Griffigkeitsmittel) 20 kg/Sack

Produktbeschreibung

Das ChipFill® Nachstreumittel ist ein speziell entwickeltes Glasgranulat zur abschließenden Oberflächenbehandlung thermoplastischer Straßenreparatur mit ChipFill®. Es wird unmittelbar nach dem Einbau des ChipFill®-Granulats auf die noch heiße Oberfläche aufgestreut, um die Griffigkeit zu erhöhen und die optische Einbindung der Reparaturstelle in die Umgebung zu verbessern.

Die thermisch beständige Körnung gewährleistet eine dauerhafte Einbindung in die noch plastische Oberfläche. Die Streuung reduziert die Rutschgefahr unmittelbar nach dem Einbau und sorgt für eine funktionale und visuelle Qualitätssteigerung der Reparatur.

Produktdetails auf einen Blick

• Glasgranulat zur Oberflächenbehandlung von thermoplastischen Reparaturflächen
• Verbessert dauerhaft die Griffigkeit der sanierten Stelle
• Reduziert das Risiko von Rutschgefahr nach der Verarbeitung
• Unterstützt die optische Angleichung an angrenzende Asphaltflächen
• Wird auf die heiße Oberfläche nach dem Einbau aufgestreut
• Eine Nacherwärmung ist erforderlich, wenn die Oberfläche bei der Streuung nicht mehr ausreichend heiß ist